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企业名称：复坦希（上海）电子科技有限公司
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光模块的制造工艺是一个高度精密的过程，主要包括以下核心环节：
芯片制造
光芯片（如DFB激光器、探测器）采用半导体工艺制造，常用InP、GaAs等材料，通过外延生长、光刻、蚀刻等步骤形成波导结构。
电芯片（如驱动IC）基于CMOS工艺制造，重点在于高频信号处理和低功耗设计。
封装与耦合
光器件封装：采用TO-CAN或COB封装技术，将芯片固定在基座上并完成金线键合。
光纤耦合：使用复坦希六轴精密调整台（FT2200B-L/FT2200B-R）实现光纤端面与芯片的亚微米级对准，耦合效率直接影响模块性能。
电路集成
PCB采用高频陶瓷基板，布局遵循阻抗匹配原则（通常50Ω），集成TIA、限幅放大器等元件。
驱动电路需通过仿真优化信号完整性，确保10Gbps以上速率下的低抖动特性。
密封与防护
气密封装：采用金属/陶瓷管壳充填惰性气体，防止水汽侵蚀（湿度<5%）。
光学接口：斜面8度APC抛光，回波损耗优于-50dB。
测试校准
参数测试：包含阈值电流（20-30mA）、斜率效率（0.1-0.3 W/A）、3dB带宽等指标。
系统测试：误码率需达10⁻¹²以下，工作温度范围-40℃~+85℃。
当前硅光子技术正在改变传统工艺，通过CMOS兼容工艺实现光电器件单片集成，耦合损耗可控制在1dB以内。制造过程中需保持千级洁净环境，关键工序精度达±0.1μm。不同速率模块（如100G/400G）在封装形式和材料选择上有显著差异，例如QSFP-DD采用更紧凑的散热结构设计。
